ウェーハ洗浄とは何ですか? 電話番号:+086-592-5803997
ウェーハ洗浄は、湿式化学槽 (RCA Clean など) を使用してシリコンウェーハから粒子、有機物、金属汚染物質を除去する重要な半導体プロセスです。,H₂SO₄/H₂O₂）、溶剤（アセトン、メタノール）、フッ化水素酸（HF）、機械的スクラブまたはメガソニック法によるピラニア エッチング、その後超純水での洗浄と窒素乾燥を行って、マイクロチップ製造用の欠陥のない表面を確保します。プロセスは、精度を高めるためにバッチ浸漬から枚葉式スプレーに進化しています。-
ハイドロフルオロエーテル HFE347ゼロ ODP、低 GWP、不燃性、ゼロ残留物を組み合わせたこの方法は、すぐにファブ エンジニアの新たなお気に入りとなり、現在では従来の方法を強力に補完しアップグレードするものとみなされています。-
ウエハ洗浄工程 電話番号:+086-592-5803997
| ウェーハ洗浄工程 | 目的 |
|---|---|
| 事前拡散クリーン | 金属、粒子、有機汚染物質のない表面を作成します。場合によっては、自然酸化物または化学酸化物を除去する必要があります。 |
| 金属イオン除去クリーン | デバイスの動作に悪影響を及ぼす可能性のある金属イオンを除去します。 |
| パーティクル除去クリーン | メガソニック洗浄を使用して化学的または機械的にこすって、表面から粒子を除去します。 |
| エッチング後の洗浄 | エッチングプロセス後に残ったフォトレジストとポリマーを除去します。フォトレジストと「エッチングポリマー」を含む固体残留物を除去します。 |
| フィルム除去クリーン | 窒化シリコンのエッチング/剥離、酸化物エッチング/剥離、シリコンのエッチング、金属のエッチング/剥離 |
従来の洗浄の限界と HFE の戦略的役割 電話番号:+086-592-5803997
古典的な RCA ウェーハ洗浄プロセスは、高温、高純度の化学薬品水溶液（SC-1、SC-2 など）に依存しています。{0}{1}イオン、金属汚染物質、粒子の除去には優れていますが、このプロセスには 2 つの固有の制限があります。
フォトレジスト残留物、真空ポンプオイル、シリコーングリース、精密部品からの高度な潤滑剤などの特定の有機汚染物質に対する効果は限られています。
「水」乾燥の課題: 水の高い表面張力は最終乾燥段階で重大なリスクをもたらし、特に高アスペクト比の構造では、パターンの崩壊やウォーターマークの残留を引き起こすことがよくあります。{0}{1}
HFE 347 は先進的なハイドロフルオロエーテル溶剤として、その独自の物理化学的特性を通じてこれらの問題点に直接対処し、「精密ドライ-中-」の理想的な媒体としての地位を確立しています。
ウェーハ洗浄の基本情報 ハイドロフルオロエーテル HFE347
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HFE (ハイドロフルオロエーテル) は、水素、フッ素、炭素、酸素で構成され、エーテル結合 (R-O-R') とフルオロアルキル構造を組み合わせた有機化合物の一種です。環境への影響 (オゾン層破壊や地球温暖化係数など) を削減しながら、フッ素系溶剤の優れた性能を維持するように設計されています。 HFEは、精密洗浄剤、冷却剤、溶剤キャリアなどとして、特にエレクトロニクス、半導体、航空宇宙分野で広く使用されています。
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化学名: |
1,1,2,2-テトラフルオロエチル 2,2,2-トリフルオロエチルエーテル |
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CAS: |
406-78-0 |
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MF: |
C4H3F7O |
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分子量: |
200.05 |
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EINECS: |
609-858-6 |
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化学的性質 |
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沸点 |
56.2度 |
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密度 |
1.487 |
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屈折率 |
1.276 |
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比重 |
1.487 |
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CASデータベースリファレンス |
406-78-0(CAS データベース参照) |
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EPA 物質登録システム |
HFE-347pcf2 (406-78-0) |
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試験項目 |
仕様 |
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外観 |
無色透明の液体 |
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純度 |
99.5%以上 |
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水 |
100ppm以下 |
半導体ウェーハ洗浄 HFE 347 工場見学 電話番号:+086-592-5803997
半導体洗浄サプライヤー - 会社概要 電話番号:+086-592-5803997
Xiamen Juda Chemical & Equipment Co., Ltd. は、中国のフッ素化学業界のリーダーである Juhua Group - - がハイエンド電子材料分野への進出を目的として投資した戦略的企業です。-
Juda は、基本的なフッ素原料から先進的なフッ素ポリマーに至るまでのグループの産業チェーン全体の強みを基盤とし、長期にわたる技術専門知識を活用して、国際的な供給障壁を克服し、中核となる電子材料の自給自足を達成することを目指しています。{0}{1}同社は、半導体、集積回路、その他の高度な電子アプリケーションの製造に不可欠な高性能フッ素ベースのソリューションを提供することを専門としています。{{3}
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