データセンター向け HFE 7200 浸漬冷却

データセンター向け HFE 7200 浸漬冷却 電話番号:+086-592-5803997

1. 卓越した熱性能

HFE 7200 は空冷よりも 3 ～ 5 倍優れた熱伝達効率を提供し、次のことを可能にします。

100W/cm²を超えるチップ電力密度をサポート

最適なパフォーマンスを実現する一貫した動作温度

空冷システムによくある局所的なホットスポットの排除-

2. エネルギー効率の画期的な進歩

HFE 7200 による浸漬冷却は、通常、従来の CRAC システムと比較して冷却エネルギー消費量を 90 ～ 95% 削減します。

チラー、ファン、上げ床の必要性を排除

パフォーマンスを犠牲にすることなく、より高い動作温度を実現

PUE (電力使用効率) を 1.02 ～ 1.05 まで削減

3. スペースの最適化

平方フィートあたりのコンピューティング密度が 5 ～ 10 倍高い

冷却インフラの設置面積の削減

エッジ コンピューティングの場所を含む柔軟な導入オプション

hFE 7200 の主な用途 電話番号:+086-592-5803997

 

ハイパフォーマンス コンピューティング-

AI/ML トレーニング クラスター

科学的シミュレーション

暗号通貨マイニング業務

高密度サーバー-

クラウドインフラストラクチャ

エンタープライズデータセンター

テレコムエッジコンピューティング

専用ハードウェア

ASIC- ベースのシステム

FPGAアクセラレーションプラットフォーム

GPU コンピューティング ファーム

HFE 7100 VS 3M ノベック 7100
電話番号:+086-592-5803997

サンプル名	HFE7200	ノベック 7200
CAS番号	163702-06-5	163702-05-4 163702-06-5
沸点(度)	76度	76度
蒸気圧(25度)	14.5kPa	14.5kPa
密度(kg・m3、25度)	1432	1430
動粘度（cst、25度）	0.4853	0.61
表面張力(mN・m-1、25度)	14.12	13.6
絶縁耐力(kV、2.5mm、25度)	9.7以上	/
誘電率(@1MHz、25度)	9.63	/
引火点	なし	なし
GWP	55	55
ODP	0	0

 

2022 年 12 月 20 日、3M の EMSD は、ペル-およびポリフルオロアルキル物質（PFAS）の製造から撤退し、2025 年末までに製品ポートフォリオにおける PFAS の使用を中止する計画を発表しました。

 

当社の HFE 7200 は、3M Novec 7200 と同等のスマートな代替品として、強化された供給セキュリティとコスト効率を備えた同等の優れた技術を提供します。熱管理および洗浄プロセスの可能性を最大限に引き出します。-

HFE 7200の物性 電話番号:+086-592-5803997

物理的特性:

外観	無色透明	臭い	微かな臭い
分子量	264	液体の密度	1.432g・mL-1
沸点	76度	凝固点(1気圧)	-138度
引火点	N/A	自然発火温度	375度
蒸気圧(25度)	14.50kPa	気化潜熱	125.6kJ・kg-1
熱伝導率(25度)	0.0631 W·m-1·K-1	動粘度(25度)	0.4853mm2・s-1
KB	3.57	誘電損失(1MHz)	0.00063
誘電率(1MHz)	9.63	体積抵抗率(25度)	2.991×1010Ω・mm
耐電圧(2.5mm)	9.7kV以上	空気中での可燃範囲	2.4-12.4%
表面張力	14.12mN・m-1	急性吸入毒性(mg・m-3)	LC50＞20407.7
GWP	55	ODP	0

ハイドロフルオロエーテルクーラント HFE 7200 工場見学 電話番号:+086-592-5803997

 

ハイドロフルオロエーテル冷却剤 HFE 7200 サプライヤー 電話番号:+086-592-5803997

 

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