SMTリフローはんだ付けは、表面実装テクノロジーのコンポーネントをプリント基板にはんだ付けするために使用される中心的なプロセスです。 (SMT は表面実装技術の略です)。

これは、現代のエレクトロニクス製造における主要な組み立て方法であり、電話、コンピューター、および事実上すべての電子機器内の基板に見られる大部分のコンポーネント (チップ、抵抗器、コンデンサーなど) を取り付ける役割を担っています。

ステップ 1: はんだペーストの印刷
ステンシルが PCB 上に位置合わせされ、はんだペースト (小さなはんだボールとフラックスの混合物) が、コンポーネントが配置される正確なパッド上に印刷されます。

ステップ 2: コンポーネントの配置
ピックアンドプレース機は、SMT コンポーネントをはんだペーストの堆積物上に迅速かつ正確に配置します。{0}{1}

ステップ 3: リフロー加熱 (「リフロー」段階)
組み立てられた PCB は、コンベア上のマルチゾーンリフローオーブンを通過します。{0}慎重に温度プロファイルが制御されます。

予熱: フラックスを活性化するために基板を徐々に加熱します。

ソーク: 温度が安定し、基板全体が均一に加熱され、フラックスが金属表面を洗浄します。

リフロー (ピーク): 温度は急速に上昇し、はんだの融点 (鉛フリーの場合は通常 217 度以上)-)。はんだペーストは溶けて液体になり、コンポーネントのリード線と PCB パッドを濡らし、金属結合を形成します。

冷却: 基板が冷えると、はんだ接合部が固まり、永続的で信頼性の高い電気的および機械的接続が確立されます。

ステップ 4: 結果
出力は完成した PCBA であり、最終テストと製品への統合の準備が整います。

用途に応じてさまざまな加熱方法が使用されます。

タイプ	加熱方法	主な特徴と最適な用途
対流リフロー	熱風・窒素を循環させます。	最も一般的で費用対効果の高い方法です。-大量生産の家庭用電化製品に最適です。-
気相リフロー	不活性蒸気（PFPE 流体など）の凝縮による潜熱。	優れた温度均一性とゼロ酸素環境。{0}高信頼性、高密度、または熱に敏感なアセンブリ（航空宇宙、自動車、高度なパッケージングなど）に使用されます。-
赤外線リフロー	赤外線。	加熱は速いですが、均一性は低くなります。最近のオーブンでは対流と組み合わせて使用されることがよくあります。
レーザーリフロー	集束されたレーザー光線。	超精密な局所加熱。-微細溶接、修理、または非常に敏感なコンポーネントに使用されます。-